上銀、大銀參加國際半導體展 秀四大解決方案搶單

2024/09/04 宋健生
台北國際半導體展4日登場,上銀集團旗下上銀(2049)及大銀(4576)聯手參展,共同推出四大解決方案全力搶單。上銀董事長卓文恒表示,台積電持續擴建廠,帶動相關設備及零組件需求,上銀及大銀近期接單都有明顯增長。

卓文恒指出,AI、機器人及半導體設備都是時勢所趨,也是台廠工具機鏈具有優勢的發展方向。

卓文恒表示,儘管目前產業景氣還不是很明朗,但上銀仍正向看待下半年,第3季、第4季可望延續第2季水準,全年營收拚優於去年,獲利持平。

大銀訂單能見度也較上半年增加。其中,元件類能見度由1.5個月增至2個月,半導體高精密定位平台訂單由原本3至6個月,變為3至8個月以上,半導體設備商甚至開始洽談明年訂單。

大銀由於在品質、服務、交期、成本及快速回應等多面向皆有優秀表現,連續二年榮獲國際半導體設備大廠美商應用材料(AMAT)最佳供應商獎。

上銀集團上銀及大銀是全球前三大半導體設備供應商。此次半導體展一口氣展出四大解決方案。包括智慧創新元件解決方案,上銀推出耐鏽蝕、高精度、低發塵的半導體螺桿、線軌等關鍵零組件,可滿足潔淨室、真空等特殊環境製程需求。


在奈米級高響應曝光製程解決方案中,榮獲台灣精品獎的氣浮達摩(DiAMOND),超越現有機械線軌極限,可達千分之一秒動態誤差補償技術,挑戰更高的製程要求。

在高階檢測設備解決方案中,因應半導體製程複雜,檢測項目不斷更新,奈米定位平台N2以傳統線軌達到奈米級定位,可縮短客戶檢測設備開發時間,快速提供高階檢測設備市場需求。

因應半導體CoWoS製程不斷更新,集團也推出高精密大中空定位平台,以滿足製程需求。此外,透過集團軟硬體垂直整合,打造完整的自動化晶圓移載系統(EFEM),提供半導體整線生產解決方案。
 

上銀董事長卓文恒(右)、大銀董事長卓秀瑜參加國際半導體展,秀四大解決方案搶單。記者宋健生/攝影
 
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